随着航天任务复杂度和规模的不断提升，对航天元器件的可靠性提出了更高要求。在设计阶段，如何通过先进的模拟与仿真技术提前预测并规避潜在的失效风险，成为亟待解决的技术问题；借助智能化手段（如植入微型传感器与智能算法）实时监测元器件健康状态并进行预警，也已成为当前研究的热点问题。同时，人工智能、大数据、云计算等技术在航天领域的应用日益广泛，显著提升了航天元器件的智能化水平和性能表现，在航天元器件可靠性研究中扮演着重要的角色。

随着机器人和人工智能技术的迅猛发展，智能机器人正在成为推动新质生产力的革命性引擎并引领全球新一轮的科技革命。智能机器人具备感知、分析、决策甚至自主学习的能力，其基石是作为核心计算平台并提供强大算力的主控芯片。智能机器人主控芯片已成为决定智能机器人功能和性能的关键因素。

集成电路已广泛应用于工业生产、交通运输、移动通信、金融支付等众多关系国计民生的领域，成为我国信息化和信息安全体系的重要基础。目前，典型的集成电路设计已达数十个IP核、数百万条代码、数亿个晶体管的规模，且一款芯片要经过设计、制造、测试和封装等多个流程，在各个环节中都可能引入安全漏洞，攻击者可以利用芯片漏洞窃取敏感数据、干扰甚至破坏整个系统的运行，使得集成电路的硬件安全问题变得异常严峻。

集成电路作为信息技术的核心，是各类战略性新兴产业发展的关键基础，引领着新一轮科技革命和产业变革。可靠性是评价产品质量的重要指标之一，是一门涉及材料学、电子学、热学、力学等的综合性学科。为了帮助读者深入了解集成电路可靠性领域的发展状况，本刊特策划了“集成电路可靠性研究专栏”。本专栏聚焦于集成电路可靠性设计、可靠性试验评估、可靠性仿真技术及失效机理与模型研究，这些先进的理论与技术汇聚了该领域内专家和学者们的最新研究成果，为我们洞察当前集成电路可靠性技术发展方向提供了重要的学术视野。

航天集成电路技术是实现航天系统小型化、集成化和智能化的关键核心技术, 在航天领域扮演着不可或缺的角色，其进步对世界各国提升航天能力和保障国家安全都具有十分重要的意义。相比于一般的集成电路技术，航天集成电路技术更加关注器件和电路的可靠性、寿命和航天环境适应性，因此在设计、工艺、封装、测试和应用等环节均具有特殊性，既要研究以抗辐射加固和高可靠封装为代表的特色共性技术，也要研究不同类型产品研制的关键技术。

面向先进工艺下超大规模集成电路良率下降与成本增高的问题，芯粒技术将大尺寸的芯片拆分为多个小尺寸的芯粒，每个芯粒独立进行制造，从而更好地控制制造过程，提高良率并降低成本。此外，不同芯粒可采用最优工艺制程完成，突破单一工艺的局限，同时有效提升了知识产权核的复用性，缩短研发周期。不同种类的芯粒可组合为集成芯片，根据目标应用构建最优芯粒分解-组合设计方法是重要的技术难题。其中，芯粒的分解需要考虑到集成芯片的性能、成本与安全性等因素。而芯粒的组合则根据应用于需求，从已有的芯粒库中筛选出最优芯粒并组合的复杂优化问题。