面对系统级复杂度与安全韧性的双重挑战，集成电路测试正从传统验证环节加速迈向贯穿芯片全生命周期的关键支撑体系。随着AI 大算力芯片、智能体应用带来的新型故障模式与可靠性需求，测试技术体系亟待重构。

为推动测试技术创新与产业协同发展，搭建学术与产业互通的高质量交流阵地，中关村高性能芯片互联技术联盟（HIPI）举办HIPI ICTS 2026 集成电路测试技术研讨会，面向高校与科研院所以及芯片设计、封测、测试设备企业广泛征稿。经资深行业专家组成的评审委员会遴选，择优推荐至《集成电路与嵌入式系统》期刊，组织出版“HIPI ICTS 2026 集成电路测试技术专刊”。

专刊汇聚国内测试领域一线研究与工程实践成果，科研机构的理论创新与企业的攻关经验互为补充，客观反映我国集成电路测试技术阶段性发展水平，为科研及工程技术人员提供可查阅、可引用的中文技术文献，进一步丰富国内集成电路测试方向的专题研究成果。希望本专刊能够打通学术界与产业界的认知壁垒，为国内集成电路测试技术迭代、人才培养和技术标准研究提供参考，助力我国集成电路测试产业链协同创新与高质量发展。

专刊链接如下：HIPI ICTS 2026集成电路测试技术专刊