随着人工智能、物联网与大数据等技术的深度融合，集成电路设计正迎来新一轮变革。在“后摩尔时代”背景下，工艺演进、架构创新与设计方法学的协同突破，成为推动芯片性能持续提升的关键动力。中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议（CCF DAC）作为我国集成电路领域的重要学术交流平台，始终聚焦前沿技术探索与产学研深度融合，致力于推动学科交叉与产业实践的有效对接。

　　“集成电路设计自动化（EDA）与高可靠性设计研究专栏”汇聚2025年中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议（CCF DAC）的优秀研究成果，旨在展现当前集成电路设计、电子设计自动化、验证测试及先进工艺集成等方面的最新进展。收录论文聚焦设计自动化核心算法与高可靠电路实现的创新突破：在物理设计与工艺协同层面，研究者针对先进工艺下的天线效应难题提出了新型层分配算法，并利用群智能优化技术实现了布局布线的协同优化，以应对日益复杂的物理约束；在EDA算法效能层面，通过引入高效异构并行策略，显著加速了FPGA静态时序分析过程，为大规模电路的快速迭代提供了新路径；此外，专栏还围绕芯片的可测性与系统可靠性，探讨了基于边路扫描架构的诊断算法改进，以及面向SoC关键通信总线的校验电路设计，体现了从底层算法优化到电路架构实现的跨层次创新。

　　这些研究不仅反映了学术界对集成电路设计关键问题的持续关注，也体现了产业界对高性能、高可靠、低功耗芯片的迫切需求。希望通过汇集这些具有前瞻性与实践价值的研究成果，为领域内的研究者、工程师与高校师生提供一个交流与启发的窗口，共同推动集成电路设计技术在智能时代的创新与发展。

专栏主编

刘伟强

南京航空航天大学集成电路学院执行院长、“空天集成电路与微系统”工信部重点实验室主任。“十四五”国家重点研发计划“微纳电子技术”重点专项总体专家组成员、工信部电子科技委委员、IEEE纳米技术理事会（NTC）副主席。担任IEEE TVLSI期刊指导委员会主席、Proc. IEEE客座编委、IEEE TC和TCAS-I等权威IEEE汇刊编委、IET Fellow。主持国家专项项目、基金委重大研究计划重点支持项目等国家级项目。出版英文专著3部，发表IEEE和ACM等国际权威期刊会议论文200余篇，授权发明专利50余件。牵头获江苏省科学技术奖一等奖、霍英东教育基金会高等院校青年科技奖、江苏省青年科技奖、CCF容错计算40周年卓越成果、华为优秀合作奖等。

哈亚军

1996年获浙江大学电子工程学士学位，2000年获新加坡国立大学电子工程硕士学位，2004年获比利时鲁汶大学电子工程博士学位。目前是上海科技大学教授，IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs（2022-2023）主编 (Editor-in-Chief) ，国家自然科学基金“外国资深学者”和“重点国际（地区）合作研究”基金获得者，上海高能效与定制人工智能IC工程研究中心主任，以及上海科技大学后摩尔器件和集成系统中心主任。他曾是新加坡信息通信研究所I2R-BYD联合实验室主任，以及新加坡国立大学电气与计算机工程系的兼职副教授。研究方向包括FPGA电路/架构/工具、超低功耗数字集成电路和系统，以及以上研究在智能汽车、机器学习和硬件安全中的应用。

吴比

南京航空航天大学集成电路学院副研究员，国家自然青年科学基金项目(B类) [原优秀青年科学基金项目]负责人，入选江苏省“青蓝工程”优秀青年骨干教师。主持国家自然科学基金重大研究计划重点支持项目等国家级项目课题、国家/江苏省自然科学基金青年基金等科研项目 10余项。在IEEE TCAS-I、TC、TR、TCAD、DAC、ICCAD等集成电路设计权威期刊和会议发表科研论文60余篇，相关论文入选IEEE TR、IEEE TVLSI期刊的亮点论文、IEEE TETC焦点专栏。出版英文专著章节2章，获得CCF容错计算40周年卓越成果。

研究专栏链接如下：集成电路设计自动化（EDA）与高可靠性设计研究专栏