集成电路已广泛应用于工业生产、交通运输、移动通信、金融支付等众多关系国计民生的领域，成为我国信息化和信息安全体系的重要基础。目前，典型的集成电路设计已达数十个IP核、数百万条代码、数亿个晶体管的规模，且一款芯片要经过设计、制造、测试和封装等多个流程，在各个环节中都可能引入安全漏洞，攻击者可以利用芯片漏洞窃取敏感数据、干扰甚至破坏整个系统的运行，使得集成电路的硬件安全问题变得异常严峻。

近年来，我国越来越重视集成电路硬件安全领域基础研究，从最新NSFC发布的资助信息来看，F0402代码中集成电路硬件安全领域基金资助数量已处于前列。我国集成电路硬件安全基础领域的研究取得了显著进展，推动了多项关键技术的发展和应用。在密码硬件设计与分析方面，研究人员开发了创新的架构和优化技术，提高了密码硬件的性能和抗攻击能力；在安全IC设计与验证方面，形式化验证、硬件模糊测试和故障注入测试等技术被广泛应用，提升了IC设计的安全性；在处理器漏洞挖掘方面，国内也出现了SmashEX、骑士漏洞等具有国际影响力的漏洞；可信计算与硬件根信任机制，如可信平台模块（TPM）和硬件安全模块（HSM），也得到了广泛应用。此外，标准化和规范化工作不断推进，为行业提供了技术指导和合规框架。总体来看，集成电路硬件安全在理论研究、技术开发和实际应用方面都取得了显著进步，未来有望在更多应用场景中发挥关键作用，为信息社会的安全保障提供坚实基础。

为应对集成电路硬件安全领域的诸多挑战，本刊特别策划了“集成电路硬件安全研究专栏”。专栏内容涵盖密码硬件设计与分析、安全IC设计与验证、硬件木马检测与防御、可信计算与硬件根信任等方向的最新进展与创新技术，旨在集中展示该领域的最新研究成果，促进领域内外专家学者的积极讨论，推动关键技术的发展与突破，助力我国在该领域的持续创新与发展。

栏目主编

张吉良

湖南大学教授，CCF容错计算专委主任，CCF理事。主持国家自然科学基金优秀青年基金、联合基金重点项目等。获CCF集成电路Early Career Award、CCF杰出演讲者、湖南省自然科学二等奖（第一）、中国发明协会发明创业奖。主要从事集成电路硬件安全方向研究，担任IEEE TCASI、IEEE TCASII、Fundamental Research（IF: 6.2）、电子与信息学报等期刊编委，CCF芯片大会2024、CCF全国容错计算大会2023、IEEE ITC-Asia2024、IEEE ATS2023等会议执行主席/程序主席等。

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