集成电路作为信息技术的核心，是各类战略性新兴产业发展的关键基础，引领着新一轮科技革命和产业变革。可靠性是评价产品质量的重要指标之一，是一门涉及材料学、电子学、热学、力学等的综合性学科。随着集成电路产业的快速发展，集成电路可靠性保证面临着巨大挑战，可靠性研究既要深入探索可靠性物理和失效机理，又要紧密结合产品设计和使用要求，以减小可靠性对集成电路特征尺寸进一步缩小的制约，保证集成电路在全寿命周期内满足应用要求。

集成电路自20世纪50年代问世以来，其量产技术遵循着摩尔定律已经发展到3 nm工艺节点和3D集成时代。随着集成电路晶体管特征尺寸逼近工艺和物理极限，未来半导体产业发展将进入以新结构、新材料、新机理为核心竞争角逐的后摩尔时代。一方面，硅通孔 (TSV)、单片三维集成等新兴三维集成技术在延续摩尔定律的同时，使集成电路芯片向多功能化、系统化方向发展；另一方面，在5G 以及人工智能开始逐步大规模应用背景下，人工智能芯片、量子芯片技术将成为集成电路研究的新方向。在后摩尔时代，随着新技术、新工艺大量应用，集成电路可靠性研究工作面临失效机理不清、缺陷定位难度大、可靠性评价无方法等共性挑战，通过芯片设计、工艺、封装的协同优化、融合创新支撑集成电路可靠性技术的不断发展，具有重要意义。

为了帮助读者深入了解集成电路可靠性领域的发展状况，本刊特策划了“集成电路可靠性研究专栏”。本专栏聚焦于集成电路可靠性设计、可靠性试验评估、可靠性仿真技术及失效机理与模型研究，这些先进的理论与技术汇聚了该领域内专家和学者们的最新研究成果，为我们洞察当前集成电路可靠性技术发展方向提供了重要的学术视野。我们希望通过专栏的发表，吸引更多优秀人才投身该领域，共同探讨未来集成电路相关领域的基础科学和前沿技术问题，寻找变革性技术以实现新突破，推动集成电路功能/性能与可靠性技术的持续进步与创新，从而助力我国电子信息技术的高质量发展。

栏目主编：刘沛

航天科技集团标准化院元器件研究所所长、研究员。

长期从事微波器件、光电子与微电子芯片、微系统等复杂元器件发展战略研究和航天元器件标准检测、产品评价以及质量保证技术研究，主持/参与了多个国家级项目攻关，科研成果多次获得陕西省科学技术一等奖、国防科技二等奖、航天科技进步一等奖/二等奖等奖励，发表论文30余篇，申请专利10余项。